随着人工智能芯片的飞速发展，2019年必将是人工智能芯片崛起的一年。5G的即将商用必将会带来大量的信息需要处理，例如：语音的交互、视频的传输等。人工智能芯片必将会飞速发展，BAT、科大讯飞、小蚁科技、英特尔以及华为等科技企业也必将随之而动。

去年的布局

2018年是人工智能芯片爆发的一年，先是阿里巴巴全资收购了中天微；寒武纪发布了ambricon MLU100云端智能芯片；Rokid发布AI语音专用SoC芯片KAMINO18；百度发布自主研发的中国首款云端全功能AI芯片“昆仑”；华为发布两款AI芯片——华为昇腾910（Ascend 910），系目前全球已发布单芯片中计算密度最大的AI芯片，以及Ascend 310。小蚁科技是边缘智能的赋能者，在人工智能芯片领域也早有规划，并取得了一定成绩，其QG8241 AI VPU芯片、QG2101A AI IoT芯片和QG2121A Analog NNU 芯片，分别针对不同的应用场景。其AI特性包括基于神经网络的图像分类、人脸检测／人脸识别、物体检测／物体识别、手势识别／姿态识别。

国内芯片分布

目前国内的设计理念，人工智能芯片的可以分为两大类：第一类“AI加速芯片”，通过一些先进的算法，从而达到自己的需求，满足应用领域对速度、功耗、内存占用、以及部署成本等方面的要求；第二类“智能芯片”，使人工智能芯片拥有像人一样，能够使用不同AI算法进行学习与推导。处理包含感知、理解、分析、决策以及行动等一系列任务，并且具有适应场景变化的能力。

通过近几年的发展，目前国内的人工智能芯片市场大致分为三类企业：

一、百度、阿里、腾讯、科大讯飞等行业龙头，这些基本是通过人工智能芯片应用于自身云平台的发展。

二、传统芯片设计类的公司，目前中国国内有1600多家该类公司，其中大部分是不了解人工智能算法的，也无法满足市场上真正的需求，对于大量数据的处理，就更不要提了。未来可能需要通过购买或者自身研制来满足需求，但是没有大量研究是无法真实使用的。

三、就是华为、小蚁科技等研发型企业，前者倡导边缘计算，后者更是以行动和产品一直摸索打通“人工智能的最后一公里”，垂直深耕是他们的机会和差异化竞争力。他们主要就是围绕数据的处理，主要围绕“端－管－云”的数据的传输，协同推进应用的落地。边缘智能将成为边缘计算新的形态。

当国内这个巨大的人工智能芯片市场越来越碎片化，在端侧的布局也需要愈发聚焦，这些垂直的特定化的场景的应用，需要一些实力的企业来做整合，当BAT他们无暇顾及，就是以小蚁科技等为首的独角兽公司的市场了。